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 代工服務內容

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 LCD Driver IC一條龍服務/Turn-key Service
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 厚銅/銅柱服務內容
銅工藝: 厚銅工藝是為了解決目前Power IC在現有晶圓待工廠厚鋁只有3μm,因而無法滿足底阻抗需求及電流帶載能力不足而開發的工藝。頎中科技以電鍍技術在晶圓片上電鍍處10μm以上的厚銅凸塊,因為方塊電阻的阻值與金屬厚度成反比,使用厚銅會讓原本原本的方塊電阻大幅下降,加大電流帶載能力,提升轉換效率。在厚銅上可搭上更多的金線、銅線,也可降低接觸電阻。
銅柱工藝:銅柱凸塊技術是以晶元電鍍技術在倒裝封裝晶片上制作焊接凸塊,銅柱倒裝封裝,導電性、導熱性及抗電子遷移能力都比傳統打線方式提升很多,而且IC封裝體積可以更小,目前大量被Power IC 、Audio PA、Load Switch、RF PA、RF Switch、LNA…等IC使用。
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 晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP

晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后經切割并將IC直接用機臺以pick up & flip方式將其放置于Carrier tape中,并以Cover tape保護好后,提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以機臺將該IC自Carrier tape取料后,置放于PCB上。WLCSP 少掉基材、銅箔等,使其以晶圓形態進行研磨、切割后完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等比較起來為最薄、最小、最輕,較符合未來產品輕、薄之需求;且因其不需再進行封裝,即可進行后段SMT制程,故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。

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 多樣的產品應用面

※ LCD Driver IC: 應用于各大中小尺寸平面顯示器面板(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC 
※ CIS: CMOS image sensor/ Finger Print sensor/ RFID 射頻智能卡/ Medical devices / Power IC /客化IC

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 便利的加值服務
※ 金凸塊(Gold Bump):提供光罩的設計及代購
※ 銅/錫 凸塊(Cu Bump/Thick Cu RDL/Solder Bump):提供光罩的設計及代購
※ 晶圓測試(Chip Probe):提供探針板的設計及維修
※ 卷帶式薄膜覆晶封裝(COF): 提供柔性電路板(COF)的設計及代購
※ 最終測試(Final Test):提供探針板的設計及維修及代購
※ 定點出貨(Dropship):直接出貨給終端客戶
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