電鍍焊錫凸塊
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 電鍍焊錫凸塊(Plating Solder Bump)技術
電鍍焊錫凸塊(Plating Solder Bump)技術是利用薄膜制程技術及電鍍技術,將焊錫直接置于IC焊墊上。晶圓焊錫凸塊制程先是在芯片之焊墊上制作錫銀凸塊,接著再利用熱能將錫銀凸塊熔融,進行封裝。采用電鍍焊錫凸塊技術代替傳統的打線,可大幅縮小IC的體積。隨著半導體技術的發展及產品功能的多樣化,電鍍焊錫凸塊技術也能滿足微細間距的要求。
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 特點
※可大幅縮小IC的體積
※適合更細微之線距(Fine pitch)產品應用
※適合應用于覆晶封裝(Flip Chip)等
※具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點
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 產品應用面Applications
※車用電子組件(Automotive)
※LED次封裝(Submount)
※生物醫療裝置(Medical devices)
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 生產流程簡介Process flow introduction

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 電鍍焊錫凸塊(Plating Solder Bump)設計 Bumping Design Rule
可向公司接洽詢問
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 主要服務項目
※Solder Bump Mask Layout及代購
※PI Mask Layout及代購
※Solder Bump生產制造
※PI+ Solder Bump生產制造
※PI+RDL+PI+Solder Bump生產制造
※產品失效分析
 植球焊錫凸塊
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 植球焊錫凸塊技術
植球焊錫凸塊(Ball drop)技術,通過Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、Photolithography、Plating、Etching、Ball drop等將焊錫直接置于IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊制程先是在芯片之焊墊上制作錫鉛凸塊,接著再利用熱能將凸塊熔融,進行封裝。
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 特點
※應用于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的產品成本上相對比打線封裝及覆晶封裝更加低廉
※可以達到最小尺寸封裝(chip size),做到輕薄短小的要求
※有最短的電性傳輸路徑
※優異的可靠度
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 產品應用面Applications
※應用于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的產品成本上相對比打線封裝及覆晶封裝更加低廉
※可以達到最小尺寸封裝(chip size),做到輕薄短小的要求
※有最短的電性傳輸路徑
※優異的可靠度
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 生產流程簡介Process flow introduction

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 植球焊錫凸塊設計 Bumping Design Rule
可向公司接洽詢問
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 主要服務項目
※Mask及鋼板 Layout及代購
※PI Mask Layout及代購
※Ball Drop生產制造 
※PI+ Ball Drop生產制造
※2P2M+Ball Drop生產制造
※產品失效分析
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